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今日早盘，A股整体小幅震荡整理，两市成交有萎缩的趋势。
盘面上，复合铜箔、AI手机PC、玻璃基板、仓储物流等板块相对活跃，黄金、培育钻石、大飞机、碳纤维等板块跌幅居前。
复合铜箔需求超高速增长
复合铜箔早间逆势高开高走，板块指数盘中一度放量涨近4%，半日成交超昨日全天成交。
沃格光电开盘涨停，连续第3日封板；英联股份直线拉升，仅约7分钟就封死涨停；万顺新材、元琛科技等也直线涨停或涨超10%。
近年来，随着新能源汽车、储能等领域的快速发展，锂电池需求快速增长，带动铜箔需求量快速上升。铜箔是锂电池负极集流体材料，铜箔越薄，电池的能量密度提高越多。不过铜箔厚度持续减薄也相应带来了安全性、更复杂工艺等诸多问题。单一铜箔逐渐无法满足电池技术发展要求，复合铜箔因此应运而生。
中商产业研究院数据显示，2023年我国复合铜箔市场规模达到约92.8亿元，预计2024年市场规模将达到182.1亿元，2025年达291.5亿元。
贝哲斯咨询也预计，复合铜箔2023年全球产量达到2亿平，对应17gwh电池需求，2024年有望达到8亿平左右，2025年全球需求29亿平，市场渗透率提升到10%。远期来看，2030年复合铜箔的渗透率有望提升至22%，需求达192亿平。
行业高速发展，吸引着A股上市公司积极布局。英联股份日前在互动平台表示，复合铜箔产品已送样多家企业，正在密集开展送样测试与反馈阶段；德福科技也表示，公司的复合铜箔研究用途在电子电路方面，其性能和技术路线上优于目前将基材和纯铜铜箔压合的制程；万顺新材则透露，首张复合铜箔订单已交付。
中金公司认为，6微米复合铜箔用铜量较传统铜箔减少近70%，在铜价上涨背景下，其成本优势将明显扩大。从近期行业追踪看，复合铜箔已经较传统铜箔实现平价，未来随着铜价的继续上涨，复合铜箔定价将较传统铜箔低10%以上，实盘股票配资比价优势将更加突出。
AI手机PC逆势走强
AI手机PC早盘也逆势高开高走，板块指数一度直线拉升涨近3%。英力股份高开后快速20%涨停，股价创阶段性新高，半日成交较昨日全天成交激增近200%；雷神科技、思泉新材均涨超10%，成交量较昨日最少增加1倍以上。
北京时间今日凌晨，微软宣布将推出一款具有人工智能的新型个人电脑（PC）。微软CEO萨蒂亚·纳德拉认为，配备特定人工智能（AI）芯片性能更强大的新一代个人电脑（PC），将重燃Windows PC和苹果Mac之间的长期竞争。
据悉，微软这款电脑的部分性能优势来源于其专为人工智能任务设计的芯片。微软称，这些电脑，无论是来自Surface系列还是其他制造商，都将比苹果的顶级MacBook Air M3更为强大，速度提升高达58%。
继“AI手机”成为业界广泛关注的对象后，“AI PC”在人工智能方向上的竞争也开始进入白热化。
近一个月来，先是华为率先发布新款MateBook X Pro，该产品首次接入自研的盘古大模型；紧接着苹果M4系列芯片曝光，全新Mac电脑系列或在今年年底前亮相，新款产品将能执行更复杂的AI指令；联想也发布包括双面屏Yoga Book 9i元启版在内的多款PC产品，搭载联想小天AI智能体。
随着AI功能的引入，PC的销量和定价也出现了显著上升。市场研究机构Canalys数据显示，全球PC出货量在连续七个季度同比下滑，直到去年第四季度出现了转折，今年第一季度，出货量同比上升3%，达到5720万台，这一增长或许预示着新一轮换机潮即将到来。
联想日前发售的Yoga Book 9i元启版，起售价为17999元，比去年发布的同型号产品上涨了6%。其他搭载AI智能体小天的PC产品价格也普遍超过了万元；华为的MateBook X Pro起售价为11199元，这一价格区间此前一直是苹果公司的主导领域。
国海证券表示，从手机和PC的发展史来看，AIGC的赋能可能会将二者带入全新的发展阶段。AI技术不断演进，大模型持续迭代并表现出向端侧下沉的趋势，看好AI PC和AI手机的投资机会。硬件方面炒股配资条件，建议关注芯片和内存厂商，如通富微电、聚辰股份和兆易创新等；终端设备方面，建议关注市场份额占比较高的PC/手机提供商及代工厂，如联想集团、光大同创等。
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